（来源：上观新闻）
本届论坛以“新✝赛道、新🕴技术、新产品↗🎃、新市场”为主题🐃，汇聚了全🏍🈵球化合物半导体💏🤭及光电子领域的专🎩家与企业，共⚛同探讨A🏸🇹🇭I算力时🦴代下光互连技术😝的演进🦅🔃路径与产业化挑👨👨👦🛅战👩⚖️。应用层的钱👼在那里，但D🇫🇲🥗eepSe🤵ek选择🕔🇵🇲不去碰🔒🇸🇾。如果证也是🇲🇺🧗♀️假的，那🌘😅就没办法了✡🍡。
28n🤸♂️m在当前CMOS☀🇲🇾堆叠体系🦹♂️中已经是相🏕⏹对成熟的先🇩🇪🚍进工艺，能够😔👨✈️在面积、功🎅耗、性能和成🕡本之间实现🌤更优平衡，因💛此这既是工程选择🇲🇱📗，也是激光🕓🇵🇱雷达芯片沿着🇦🇽🇲🇫摩尔定律持续提升☪💈性能的🔪🧠必然结果🤹♀️🎸。更广泛的产业响应◻💽SEO和SEM也在同🏊♀️步展开📘。
