（来源：上观新闻）
在此基🚴♀️础上，🚵💀第二项核心能🧶🔫力是深度理📇解👼🇼🇸。此外，导远拥🥛💱有从底🥫🤼♀️层芯片、算法软♈件到模🤭🇧🇬组系统及精📢🦓密制造的全栈😷能力，🍁能够从芯↔片级开始定📥🏦义产品逻⬛☦辑，具备较高🌩🤦♀️的灵活性🎺。
”康雨说🧙♀️。来自微软、谷歌、🦶OPPO、小💔🇸🇳鹏、Mom🐤enta，以及👨🦰清华、北🗞大、中科院、C🕠🇺🇳MU、伯克利的🇺🇦成员也不少🏚🕋。它支持后台伴✋随、侧边常驻、窗🥖🔟口展开🕤🌭三种模🇲🇶式🍍。
在这一层，🥊核心硬件主❇要包括两类： 一🔧🛹是视觉传🔏👩👧感器，包🇳🇴🗡括 RGB 相🚊机、双目相机📪🔪、深度相机🗳📜、鱼眼相机，主要🍐🎞提供图像、纹☑👩👩👦👦理和部分深度信息🇨🇩； 二是空间感🚳知类传感器，主要♌为激光雷达，提供🤖🇻🇬稳定的距离🤴和空间结构信🙎♂️👑息💓SAP是什么。
