（来源：上观新闻）
IT之家 4 月🗓🥒 23🔡 日消息，台积⏏电 (TSM🗓C) 美国当✡📥地时间 22🇻🇪 日举行了 2😟🇦🇪026 年北🕴🎡美技术论坛，其🇫🇴⛲中在尖💗🥋端逻辑🦖🇵🇹制程方面该企业揭🥀示了 A1🏌4 后的 A💇13、A12 🆑尖端工艺🕹，这两项技术均🏄♀️😫将于 2029🗄🏸 年量产✊🇫🇮。
所有商品链🇵🇳🌋接统一下架，🇺🇿停止销售🧴☑。我们也在继👨🎨🥥续推进Doj🇬🇭o 3自🇩🇯🇨🇴研芯片开发🇬🇩🦗，期待在将来降💑低训练成本🌜。它由C🌵🇦🇲odex驱动，有☹🇲🇵自己的工作空👅🇲🇭间，可以📋接触文件、调用✖工具，并在🛑🍏后台持续执行👧🇸🇯任务🇬🇼🇸🇹。
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